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博士龙研制的系列散热脂产品，采用特种基础油，添加新型导热功能性添加剂精制而成，极低的热阻及优秀的耐高温性能，使用时填充于产品部件组合间隙，充当导热媒介，具有良好的散热、耐热、缘缘性，降低产品发热部件的温度，提高产品的稳定性和使用寿命。优选优质原料，散热脂使用寿命长，不氧化变硬或流失。适合晶体管、热变电阻器、计算器、CPU等半导体元件及各种热传导媒体的散热、绝缘用。使用温度-50~250，普通型-50~150度。
适用范围：
各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种导热绝缘有机硅材料，广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，帮助消除接触的空气间隙，增加热流通道，以达到减少热阻，降低电子元件的温度，提高可靠性和使用寿命，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间热传导。
产品性能：
本产品是用具有导热性能和绝缘性能的材料与有机硅脂调配而成的白色膏状物，在长时间高温（200℃甚至200℃以上的高温）环境下也不干、不硬、不溶化、且无味、无臭、对铁、铜、铝均无腐蚀作用，具有优异的电气绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等卓越的性能，能够加快电子、电气等装置的热传导速度，从而提高散热效率。
指标项目 | 硅质传热润滑脂（散热膏） |
外观 | 白色(银色)膏状物 |
针入度（1/10MM）25℃ | 200-250 |
挥发份%（200℃24H） | ≤3.0 |
油离度% (200℃24H） | ≤1.5 |
体积电阻(Ω.CM) | ≥1*10-14 |
介电常数(1兆赫) | 4.0<X<6.0 |
介电损耗(1兆赫) | ≤9*10-8 |
击穿电压(KV/MM) | ≥5.0 |
导热率(W/M.K) | ≥7.0 |
工作温度 | -50℃~250℃ |
腐蚀试验收 | 合格 |
垂流试验 | 合格 |
产品系列 | 导热系数 | NLGI | 使用温度℃ |
BSL-SG1 | 0．8 | 0 1 2 | -50~250 |
BSL-SG2 | 1.0~2.0 | 2 | -50~250 |
BSL-SG3 | 3.0~4.0 | 2 | -50~250 |
BSL-SG5 | 4.0 | 2 | -50~150 |
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